Wo Strom fließt wird es warm
Auch eines der Kernkompetenzen von Infratron – die Wärmeableitung. Kühlkörper, Kool Pads, Heath Pipes, Wärmeleitfolien oder individuelle Kühllösungen. Wir freuen uns auf Ihre Wärmemangement Aufgabenstellung. Unsere Spezialität ist das Wärmemanagement auf der Basis wärmeleitfähiger Kunststoffe (Coolpoly).
CP Series Thermal Capacitor Caps
- Low thermal contact resistance
- Electrically isolating
- Complies with UL standards
Dotierte Polymere zum Spritzgiessen
- CoolPoly® ist das Polymer mit der höchsten thermischen Leitfähigkeit (bis zu 100 W/mK)
- CoolPoly® kann durch das Spritzgussverfahren in jede beliebige Form gegossen werden
- CoolPoly® besteht aus Standard-Polymeren mit anwendungsspezifischen Füllmaterialien
- CoolPoly® reduziert das Gewicht um bis zu 40% gegenüber Aluminium
- CoolPoly® können Sie in Ihr Design optimal integrieren und sparen damit Platz und Gewicht
GP2000 Thermally Conductive Tubes
- Usable over a wide temperature range
- Simplified processing and reduced operating costs
- Complies with UL standards
KOOL-PADS® BUSHES
- Montagebuchsen für Transistoren z.B. zur Isolierung der Schrauben von der Platine
- Glasfaserverstärktes Nylon und PTFE passend für TO-3, TO-220, DO-4 und DO-5 Gehäuse
KOOL-PADS® CLIPS GULL WING
- "Gull wing" Clips sparen Platz und es können ein oder zwei Transistoren gehalten werden
- Bauformen TO-220, TO-218, TO-247
- Federdruck von 7,5 bis 15,0kg
- Verzinkter Stahl mit klarer Beschichtung
- Optional kunststoffbeschichtete Versionen für höhere Spannungsisolation
PH3 Heat Spreader
Component junction temperature reduction of 20°C is typical. Easily added to existing designs to lowest component temperatures, improve reliability. Pre-cut for different shape.
Applications:
- Electronic components: IC / CPU / MOS
- LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
- DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
S606N Non-Silicone Thermal Interface Grease
- Thermal conductivity 2,5 W/mk
- Low thermal impedance
- Low molecular weight siloxane
Applications:
- CPU and chip coolers
- Switching power supplies
- Home appliances
- LED/HB LED
THERMAFLEX® TUBE (0,92°C/W bei TO-3 Gehäuse)
- Thermisch konduktive Schläuche für die vollständige Isolierung von TO-226 und TO-3P Transistoren bei der Clipmontage
- Thermischer Widerstand 0,92°C/Watt
- Durchschlagspannung 7kV
- Temperaturbereich von -55 bis +180°C
- Materialstärke 0,5 mm
- UL94V-O
X889 Thermal Composite Material
- Good heat spreader
- Good thermal conductivity
- Easy to assemble
- High Stability
Applications:
- Electronic components: IC / CPU / MOS
- LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc....
- DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...