Testsockel für -55C bis +200C für BGA, LGA, QFN, MLCC und Bumped Die Devices
Für das Produkt Testsockel für -55C bis +200C für BGA, LGA, QFN, MLCC und Bumped Die Devices besuchen Sie bitte unsere neue Webseite unter https://www.infratron.eu/sockel
- Testsockel für Temperaturtest und Burn-In-Applikationen von -55C bis +200C
- 0,45mm kurze Kontaktstrecke
- Sowohl für HF- als auch für Hochstrom-Anwendungen geeignet
- Das Innenleben kann an alle Gehäuseformen mit Footprint-Rastermaßen von 0,4mm und größer angepasst werden
- Die Kontaktkräfte betragen 20...30 Gramm pro Kontakt
Weitere Informationen auf Anfrage.