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  • Technische Kompetenz

    Information und Beratung,
    Design-In-Unterstützung,
    Ingenieur- und Entwicklungsleistungen,
    Werks-Support

  • Steckverbinder, Sockel und Kontakte

    Steckverbinder von 0,5 mm bis 6,3 mm Raster, IC- und BGA-Sockel und Adapter,
    Burn-In- und Testsockel,
    Rundsteckverbinder und vieles mehr

  • EMV-Materialien

    Alles aus einer Hand, von der Meterware bis zur spezifizierten Dichtung,
    über 30 Jahre Erfahrung

  • Optik, LEDs und Zubehör

    LEDs, LED-Beleuchtung, LED-Anzeigen, UV-LEDs, LED-Anordnungen, LED-Halterungen, LED-Montagehilfen, Lightpipes, EL-Leuchtfolien, Optische Filter und Polarisatoren, EMV-Filter für Dislpays und Bildschirme, EMV-Fenster ...

  • Mechanik und Mechatronik

    Mechanische Bauelemente für die Elektronik, Kartenführungen, Hardware aus Edelstahl und Titan für Industrie, Labor und Reinraum, Kabelführungen, Kantenschutz, Platinenhalterungen, Montagehilfen, Befestigungsteile und Abstandshalter

  • Wärmeableitung

    Thermisches Management,
    Kühlkörper, Wärmeleitfolien (Kool Pads), wärmeleitfähige Kunststoffe,
    innovative kundenspezifische Lösungen aus Blech, Strangguß und Polymeren

  • Piezo-Akustik

    Piezokeramische Lautsprecher, Signalgeber und Sirenen: Kleinste Bauformen, höchste Qualität, hoher Schalldruck, SMD-Ausführungen

  • Sonderkomponenten

    Tastaturen aus Edelstahl, Quarze und Oszillatoren, Folientastaturen, Verzögerungsleitungen,
    Höchstohmwiderstände, EL-Panels,
    Beschaffung abgekündigter Bauteile

Hochtemperatur-Testsockel für diskrete Halbleiter

Speziell für Anwendungen mit hohen Strömen und Temperaturen bietet Sullins (Vertrieb Infratron) Test- und Burn-In-Sockel z.B. für Dioden, Transistoren und MOSFETs an. Sie stellen sowohl für axiale Bauelemente wie auch für alle gängigen TO-Gehäuse eine sichere und wirtschaftliche Lösung dar.

Diese Sockel können auch bei geringen Stückzahlen kundenspezifisch an die Applikation angepaßt werden. Die Werkzeuge sind modular aufgebaut, so daß evtl. erforderliche Änderungen schnell und kostengünstig möglich sind.

Der maximal mögliche Temperaturbereich beträgt -65°C bis +250°C, die maximale Stromstärke liegt bei 3A. Durch das offene Design ist eine optimale Wärmeabfuhr möglich. Extra-weite „Lead-Ins“ sorgen zusätzlich für leichtes Einführen der Bauelemente und eine kurze Wechselzeit.

Auf der Basis jahrzehntelanger Erfahrung mit anspruchsvollen Card Edge Verbindern können auch ausgefallene Anforderungen problemlos erfüllt werden. Weitere Designs sind ständig in Entwicklung.

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Hochtemperatur-Testsockel für diskrete Halbleiter
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