BGA-Testsockel für RM 0,50 mm
Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) bietet den bewährten Flip-Top-Testsockel jetzt auch für BGAs mit einem Ball-Abstand von 0,50 mm an. Er ist insbesondere für Debugging, Test und Validierung geeignet.
Der neue Mod5 genannte Sockel kann Bausteine bis zu einer Größe von 12x12 mm bzw. 22x22 Reihen aufnehmen. Die Außenabmessungen betragen 20x27 mm.
Der modulare Aufbau ermöglicht ein einfaches Auflöten - ähnlich dem BGA-Device - direkt auf dem Applikations-Board. Eine zusätzliche Befestigung ist nicht erforderlich.
Die hochpräzisen Federkontakte bieten ausgezeichnete HF-Eigenschaften und sind für mindestens 200.000 Kontaktzyklen spezifiziert.
Der Deckel ermöglicht ein schnelles und problemloses Wechseln des Bausteins. Er ist klapp- und verrastbar und verfügt über einen Kühlkörper zur Wärme-Abfuhr.
